供應信息
用于加工生產線的設備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統的安全知識。
根據貼片機的操作程序，對設備的使用，在放置安全開關后，開關是關閉工作的。
需要相應的設備操作人員，非相關人員不得操作機器。
應注意打開回流爐，還要戴上手套。
在設備維護時，應在設備停止工作狀態，特殊情況下不能停止應多個監護。
在設備運行或轉移過程中，如發生事故，應迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關，使設備立即停止工作。
貼片加工中元器件移位的原因：
1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導致其中的助焊劑發生變質，焊接不良。
2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。
3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致了元器件的移位。
4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調整好，壓力不夠，造成元器件移位。
6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。
貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。
當今SMT產品日趨復雜，電子元件越來越小，布線越來越細，新型元器件發展迅速，繼BGA之后，CSP和FC也進入實用階段，從而使SMA的質量檢測技術越來越復雜。在SMA復雜程度提高的同時，電子科學技術的發展，特別是計算機、光學、圖像處理技術的飛躍發展也為開發和適應SMA檢測的需要提供了技術基礎，在SMT生產中正越來越多地引入各種自動測試方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMA在線測試、非向量測試以及功能測試等。究竟采用什么方法（或幾種方法合用），則應取決于產品的性能、種類和數量。
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徐鴻宇：
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