高速貼片機,又稱貼裝機,在印刷萬錫膏以后,通過左右移動把元器件準確無誤地貼裝在pcb面板上的一個全自動過程。回焊爐機,是通過重新熔化分配到印刷pcb焊盤上的錫膏進行牢固,實現表面元器件的焊接或者引腳的牢固情況。
Smt有關工藝的流程有哪些,上面大概了解了機器的使用情況和它的基本作用,其實smt的生產過程和機器完全迎符的。Smt的生產過程是:
先把準備好的pcb面板上點上錫膏,為元器件的放置做好前提步驟。
點膠,是將工業膠水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。貼裝,把元器件準確貼裝在pcb面板上。
烙鐵:
大家都有烙鐵,這里也是要比較尖的那一種(半徑在1mm 以內),烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵建議準備兩把,拆零件是用,雖然本人常只用一把,也能對付過去,但不熟練的朋友強烈建議還是準備兩把。
熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用于焊接。買的比較貴,可能要一、二百元以上,國內有一種吹塑料用的熱風槍,很多賣電子元件的店都有賣,很合用。我測過它吹出熱風的溫度,可達400 – 500 度,足以熔化焊錫。
印刷(或點膠)--> 貼裝--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修 印刷 其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機 (錫膏印刷機),位于SMT生產線的前端。點膠因現在所用的電路板大多是雙面貼片,為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落,故在投入面加裝點膠機,它是將膠水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。